창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R10-E1Z4-V2.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 48VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 36 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 2.5k옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 8-1393766-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R10-E1Z4-V2.5K | |
| 관련 링크 | R10-E1Z4, R10-E1Z4-V2.5K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ2R2.pdf | |
![]() | WW12FT5R62 | RES 5.62 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT5R62.pdf | |
![]() | H349.MF24 | H349.MF24 TriQuint QFN | H349.MF24.pdf | |
![]() | DE11XKX470JA5B | DE11XKX470JA5B MURATA DIP | DE11XKX470JA5B.pdf | |
![]() | OPA846IDBV | OPA846IDBV TI SOT23-5 | OPA846IDBV.pdf | |
![]() | tnpw-0805100k0.1%t- | tnpw-0805100k0.1%t- ORIGINAL tnpw0805100kBETA | tnpw-0805100k0.1%t-.pdf | |
![]() | ADM3486EAN | ADM3486EAN AD SMD or Through Hole | ADM3486EAN.pdf | |
![]() | EMP8935-25VFQ5GRR | EMP8935-25VFQ5GRR EMP SMD | EMP8935-25VFQ5GRR.pdf | |
![]() | NTCG063EH300JT | NTCG063EH300JT TDK SMD | NTCG063EH300JT.pdf | |
![]() | C2012SL1H680JT000A 0805-68P O | C2012SL1H680JT000A 0805-68P O TDK SMD or Through Hole | C2012SL1H680JT000A 0805-68P O.pdf | |
![]() | DIP10UF 25V 5*11 | DIP10UF 25V 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP10UF 25V 5*11.pdf | |
![]() | 51441-2493-C | 51441-2493-C Molex SMD or Through Hole | 51441-2493-C.pdf |