창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0805TJ470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0805TJ470K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0805TJ470K | |
관련 링크 | R0805T, R0805TJ470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLV272CDR G4 | TLV272CDR G4 TI SOIC-8 | TLV272CDR G4.pdf | |
![]() | KIA/TA7130P | KIA/TA7130P ORIGINAL ZIP7 | KIA/TA7130P.pdf | |
![]() | 250BXA47M12.5X25 | 250BXA47M12.5X25 RUB SMD or Through Hole | 250BXA47M12.5X25.pdf | |
![]() | 4MH53/5 | 4MH53/5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4MH53/5.pdf | |
![]() | T495X337M006AS X | T495X337M006AS X Kemet SMD or Through Hole | T495X337M006AS X.pdf |