창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0805TJ300K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0805TJ300K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0805TJ300K | |
| 관련 링크 | R0805T, R0805TJ300K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F10J5R0 | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 10W | F10J5R0.pdf | |
![]() | Alistun-C,. | Alistun-C,. Alistun SMD or Through Hole | Alistun-C,..pdf | |
![]() | LM56CIMMX(T02C) | LM56CIMMX(T02C) NS MSOP-8 | LM56CIMMX(T02C).pdf | |
![]() | TC1426C0A713 | TC1426C0A713 TELCOM SOP8 | TC1426C0A713.pdf | |
![]() | TC110G14AF-0025 | TC110G14AF-0025 TOSHIBA QFP | TC110G14AF-0025.pdf | |
![]() | 7811PB3/2 | 7811PB3/2 HIFN BGA-M | 7811PB3/2.pdf | |
![]() | NT5TB128M4CE-25C | NT5TB128M4CE-25C NANYA FBGA60 | NT5TB128M4CE-25C.pdf | |
![]() | M30624MG-242FP | M30624MG-242FP SONY QFP | M30624MG-242FP.pdf | |
![]() | LSC93699P | LSC93699P MOTO SMD or Through Hole | LSC93699P.pdf | |
![]() | KMH400VN271M35X35T2 | KMH400VN271M35X35T2 UNITED DIP | KMH400VN271M35X35T2.pdf | |
![]() | TDA2822D(rohs) | TDA2822D(rohs) ORIGINAL SOP(rohs) | TDA2822D(rohs).pdf |