창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0805TJ270K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0805TJ270K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0805TJ270K | |
| 관련 링크 | R0805T, R0805TJ270K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D361KLXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361KLXAR.pdf | |
![]() | 39516300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC RAD | 39516300000.pdf | |
![]() | KM6264BLP-10L | KM6264BLP-10L SAMSUNG DIP | KM6264BLP-10L.pdf | |
![]() | CXM3532 | CXM3532 SONY SQFN-20 | CXM3532.pdf | |
![]() | HD62256ACP-10 | HD62256ACP-10 HITCHIA SMD or Through Hole | HD62256ACP-10.pdf | |
![]() | IRFR8203TRLPBF | IRFR8203TRLPBF IR TO-252 | IRFR8203TRLPBF.pdf | |
![]() | UPD488170LG6A57 | UPD488170LG6A57 NEC SOP | UPD488170LG6A57.pdf | |
![]() | NX330E | NX330E NEXILION SMD or Through Hole | NX330E.pdf | |
![]() | SN74LS07DRe4 | SN74LS07DRe4 TI 3.9mm-14 | SN74LS07DRe4.pdf | |
![]() | C322C100JDG5TA | C322C100JDG5TA KEMET DIP | C322C100JDG5TA.pdf |