창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0805J1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0805J1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0805J1K | |
관련 링크 | R080, R0805J1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP1206W24R0GEA | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W24R0GEA.pdf | |
![]() | AM27X256AHECB | AM27X256AHECB AMD PLCC-32P | AM27X256AHECB.pdf | |
![]() | TLPGE1100B(T13VD1T | TLPGE1100B(T13VD1T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE1100B(T13VD1T.pdf | |
![]() | P27256-2 | P27256-2 INTER DIP | P27256-2.pdf | |
![]() | 2P709AR | 2P709AR PHI SOT23 | 2P709AR.pdf | |
![]() | PJB75N75 T/R | PJB75N75 T/R PJ TO263 | PJB75N75 T/R.pdf | |
![]() | DX30-28P(50) | DX30-28P(50) HIROSE SMD or Through Hole | DX30-28P(50).pdf | |
![]() | NTC317-AB1J-C___T | NTC317-AB1J-C___T TMEC SMD or Through Hole | NTC317-AB1J-C___T.pdf | |
![]() | SLP8007 | SLP8007 ORIGINAL SOP7 | SLP8007.pdf | |
![]() | 90122-0123 | 90122-0123 Molex SMD or Through Hole | 90122-0123.pdf |