창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0603TJ6K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0603TJ6K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RALEC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0603TJ6K2 | |
| 관련 링크 | R0603T, R0603TJ6K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82462G4334M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 2.3 Ohm Max Nonstandard | B82462G4334M.pdf | |
![]() | ERA-3ARB562V | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB562V.pdf | |
![]() | AD847JR-REEL7 | AD847JR-REEL7 AD 9705 | AD847JR-REEL7.pdf | |
![]() | 2200UF 10V 10*20 M | 2200UF 10V 10*20 M LBS 10 20 | 2200UF 10V 10*20 M.pdf | |
![]() | 48327 | 48327 ROHM SOP-14 | 48327.pdf | |
![]() | HTC5610 | HTC5610 HITACHI TO-92 | HTC5610.pdf | |
![]() | TMX370C756AFN | TMX370C756AFN TI SMD or Through Hole | TMX370C756AFN.pdf | |
![]() | SID13706F00A1 | SID13706F00A1 EPSON QFP | SID13706F00A1.pdf | |
![]() | M1-0310MEZ-2 | M1-0310MEZ-2 MARKI SMD or Through Hole | M1-0310MEZ-2.pdf | |
![]() | 225483045521 | 225483045521 YAGEO SMD | 225483045521.pdf | |
![]() | HG62G070R22FNN | HG62G070R22FNN ORIGINAL QFP | HG62G070R22FNN.pdf | |
![]() | LN2010D1 | LN2010D1 CMD BGA | LN2010D1.pdf |