창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0603F150K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0603F150K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0603F150K | |
관련 링크 | R0603F, R0603F150K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4914318180ABJT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914318180ABJT.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2701V | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2701V.pdf | |
![]() | Y5076V0313AQ0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0313AQ0L.pdf | |
![]() | Y000721R2980Q9L | RES 21.298 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000721R2980Q9L.pdf | |
![]() | 47UF 16V C | 47UF 16V C AVX SOP | 47UF 16V C.pdf | |
![]() | TEPSLC0J157M12R | TEPSLC0J157M12R NECElec SMD or Through Hole | TEPSLC0J157M12R.pdf | |
![]() | CXP740096-025 | CXP740096-025 SONY SMD or Through Hole | CXP740096-025.pdf | |
![]() | BD443AG | BD443AG ON TO-126 | BD443AG.pdf | |
![]() | BCW32.215 | BCW32.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BCW32.215.pdf | |
![]() | GMPI-252010-2R2MF2 | GMPI-252010-2R2MF2 MAGLayers SMD | GMPI-252010-2R2MF2.pdf | |
![]() | XC4036EXBG352-4C | XC4036EXBG352-4C ORIGINAL BGA-352D | XC4036EXBG352-4C.pdf | |
![]() | 3*8 24.000MHZ | 3*8 24.000MHZ CHINA 3080 | 3*8 24.000MHZ.pdf |