창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R05LD30L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R05LD30L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R05LD30L | |
관련 링크 | R05L, R05LD30L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IXFK26N90 | MOSFET N-CH 900V 26A TO-264 | IXFK26N90.pdf | |
![]() | G6RL-14-SR-ASI DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G6RL-14-SR-ASI DC24.pdf | |
![]() | AM93425ADMB | AM93425ADMB AMD CDIP16 | AM93425ADMB.pdf | |
![]() | 0805 6.2K J | 0805 6.2K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 6.2K J.pdf | |
![]() | B65816N1012D001 | B65816N1012D001 EPCOS SMD or Through Hole | B65816N1012D001.pdf | |
![]() | TE28F128J3C150 Fla | TE28F128J3C150 Fla INTEL TSOP56 | TE28F128J3C150 Fla.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP3002F | RK73H1ETTP3002F KOA SMD0402 | RK73H1ETTP3002F.pdf | |
![]() | SAB82C257-1-NV 2.1 | SAB82C257-1-NV 2.1 SIEMENS PLCC68 | SAB82C257-1-NV 2.1.pdf | |
![]() | S2-DC12V/12VDC | S2-DC12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | S2-DC12V/12VDC.pdf | |
![]() | KHP-2202 | KHP-2202 KODENSHI SIDE-DIP-2 | KHP-2202.pdf | |
![]() | DG5045CJ | DG5045CJ SILICONIX SMD or Through Hole | DG5045CJ.pdf | |
![]() | MK5371N-00 | MK5371N-00 ORIGINAL DIP | MK5371N-00.pdf |