창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R02Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R02Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R02Z | |
관련 링크 | R0, R02Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCS2512ER330M | 33µH Shielded Inductor 600mA 190 mOhm Max Nonstandard | IDCS2512ER330M.pdf | |
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![]() | SM6227FTR453 | RES SMD 0.453 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR453.pdf | |
![]() | Y162510K4570Q24R | RES SMD 10.457K OHM 0.3W 1206 | Y162510K4570Q24R.pdf | |
![]() | 30117 | 30117 BOSCH ZIP | 30117.pdf | |
![]() | CMD5D13-150MC | CMD5D13-150MC SUMIDA 5 1.3 | CMD5D13-150MC.pdf | |
![]() | SMD1D02100X100KQ | SMD1D02100X100KQ WIMA SMD | SMD1D02100X100KQ.pdf | |
![]() | BCM56112A1KEBG | BCM56112A1KEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56112A1KEBG.pdf | |
![]() | MB89254PF-G | MB89254PF-G FUJISTU SOP | MB89254PF-G.pdf | |
![]() | AQP | AQP MAX QFN | AQP.pdf | |
![]() | ECLA451ELL2R2MJC5S | ECLA451ELL2R2MJC5S NIPPON DIP | ECLA451ELL2R2MJC5S.pdf | |
![]() | 1SV248 | 1SV248 Sanyo SMD or Through Hole | 1SV248.pdf |