창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R-78B1.5-1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R-78B1.5-1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R-78B1.5-1.0 | |
| 관련 링크 | R-78B1., R-78B1.5-1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MU9C8480B-1590TBI | MU9C8480B-1590TBI MUSIC QFP64 | MU9C8480B-1590TBI.pdf | |
![]() | DG401DYZ | DG401DYZ INTERSIL SOP16 | DG401DYZ.pdf | |
![]() | ADM809SART-REEL7/9SBY | ADM809SART-REEL7/9SBY AD SOT23 | ADM809SART-REEL7/9SBY.pdf | |
![]() | 67492-1420 | 67492-1420 MOLEX SMD or Through Hole | 67492-1420.pdf | |
![]() | MC822P | MC822P MOTOROLA DIP | MC822P.pdf | |
![]() | MSP58C059BPJM | MSP58C059BPJM TI QFP | MSP58C059BPJM.pdf |