창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R-1-CR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R-1-CR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R-1-CR | |
관련 링크 | R-1, R-1-CR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180KLCAJ | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLCAJ.pdf | |
![]() | 416F38422CLT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CLT.pdf | |
![]() | RB068L100DDTE25 | DIODE SCHOTTKY 100V 2A PMDS | RB068L100DDTE25.pdf | |
![]() | S30680 | S30680 microsemi DO-5 | S30680.pdf | |
![]() | TE03LA-4R7N-T | TE03LA-4R7N-T SAGAMI SMD or Through Hole | TE03LA-4R7N-T.pdf | |
![]() | ST10F168Q3 | ST10F168Q3 ST QFP-144 | ST10F168Q3.pdf | |
![]() | AM29C60AJC | AM29C60AJC AMD PLCC-68 | AM29C60AJC.pdf | |
![]() | HSMG-H670 (LD) | HSMG-H670 (LD) MARATHON/KULKA SOP | HSMG-H670 (LD).pdf | |
![]() | 2SD1619-Y | 2SD1619-Y SANYO SOT-89 | 2SD1619-Y.pdf | |
![]() | CMS-62 | CMS-62 BSE SMD or Through Hole | CMS-62.pdf | |
![]() | 08-0424-02 | 08-0424-02 CiscoSystems BGA | 08-0424-02.pdf | |
![]() | SE555FE/BPA | SE555FE/BPA PHI DIP | SE555FE/BPA.pdf |