창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX1H334KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.315" W(12.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3407 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX1H334KTP | |
| 관련 링크 | QYX1H3, QYX1H334KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-131-P-T1 | RES SMD 130 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-131-P-T1.pdf | |
![]() | CMF5551K100BEEA | RES 51.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5551K100BEEA.pdf | |
![]() | HB-1B2012-400JT | HB-1B2012-400JT CTC SMD or Through Hole | HB-1B2012-400JT.pdf | |
![]() | 43510-0001 | 43510-0001 EBMPAPST SMD or Through Hole | 43510-0001.pdf | |
![]() | 87833-1820 | 87833-1820 MOLEX ORIGINAL | 87833-1820.pdf | |
![]() | TT220 | TT220 ORIGINAL SMD-8 | TT220.pdf | |
![]() | TEESVC1H155M12R | TEESVC1H155M12R NEC SMD | TEESVC1H155M12R.pdf | |
![]() | FSAM10CH60C | FSAM10CH60C FSC SMD or Through Hole | FSAM10CH60C.pdf | |
![]() | 19502-1005 | 19502-1005 MOLEXINC MOL | 19502-1005.pdf | |
![]() | VV10131/V02.V03.32 | VV10131/V02.V03.32 PHI DIP32 | VV10131/V02.V03.32.pdf | |
![]() | ZP9000A600V | ZP9000A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP9000A600V.pdf |