창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXN2E104KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QXN2E104KTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QXN2E104KTP | |
| 관련 링크 | QXN2E1, QXN2E104KTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32562J1335K189 | 3.3µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.650" L x 0.236" W (16.50mm x 6.00mm) | B32562J1335K189.pdf | |
![]() | NR3015T330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.008 Ohm Max Nonstandard | NR3015T330M.pdf | |
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| RSMF3JT27K0 | RES METAL OX 3W 27K OHM 5% AXL | RSMF3JT27K0.pdf | ||
![]() | MB87086APF-G-BND | MB87086APF-G-BND FUJITSU SOP | MB87086APF-G-BND.pdf | |
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![]() | SK1A107M6L007PA590 | SK1A107M6L007PA590 SAMWHA SMD or Through Hole | SK1A107M6L007PA590.pdf | |
![]() | AM85C30-8/-10/-16/PC | AM85C30-8/-10/-16/PC AMD DIP | AM85C30-8/-10/-16/PC.pdf | |
![]() | LA5-80V272MS51 | LA5-80V272MS51 ELNA DIP | LA5-80V272MS51.pdf | |
![]() | OMR-112H | OMR-112H OEG RELAY | OMR-112H.pdf |