창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXL2B223KTPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXL Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2067 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.433" L x 0.169" W(11.00mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3607 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXL2B223KTPT | |
| 관련 링크 | QXL2B22, QXL2B223KTPT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | M3125 | M3125 ACER QFP | M3125.pdf | |
![]() | P0304UCRP | P0304UCRP littelfuse MS-013 | P0304UCRP.pdf | |
![]() | CN3860-500BG1521-NSP-PR-Y | CN3860-500BG1521-NSP-PR-Y OCTEN SMD or Through Hole | CN3860-500BG1521-NSP-PR-Y.pdf | |
![]() | M430F135REVN | M430F135REVN TI QFP | M430F135REVN.pdf | |
![]() | 66630001966 | 66630001966 FREESCALE PLCC52 | 66630001966.pdf | |
![]() | TLV2211DBVR | TLV2211DBVR TI SMD or Through Hole | TLV2211DBVR.pdf | |
![]() | MAX666ACSA | MAX666ACSA MAXIM SOP | MAX666ACSA.pdf | |
![]() | CIC93035F-V1.0 | CIC93035F-V1.0 NEC NULL | CIC93035F-V1.0.pdf | |
![]() | BA4234 | BA4234 ROHM DIP | BA4234.pdf | |
![]() | HTSW-103-08-T-S | HTSW-103-08-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-103-08-T-S.pdf | |
![]() | 25LF11 | 25LF11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25LF11.pdf | |
![]() | BFP420FE632 | BFP420FE632 INFINEON SMD or Through Hole | BFP420FE632.pdf |