창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXK2J474KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.004" L x 0.370" W(25.50mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.756"(19.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXK2J474KTP | |
| 관련 링크 | QXK2J4, QXK2J474KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385324040JBI2B0 | 0.024µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385324040JBI2B0.pdf | |
![]() | RC0805JR-0791ML | RES SMD 91M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0791ML.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ333 | RES SMD 33K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ333.pdf | |
![]() | 93C46 LM8 | 93C46 LM8 ORIGINAL SMD-8 | 93C46 LM8.pdf | |
![]() | 2220Y1K00472KCT | 2220Y1K00472KCT AVX DIP | 2220Y1K00472KCT.pdf | |
![]() | EE87C51FB1/SF76 | EE87C51FB1/SF76 INTEL PLCC44 | EE87C51FB1/SF76.pdf | |
![]() | LGHK1608 R12J-T | LGHK1608 R12J-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK1608 R12J-T.pdf | |
![]() | PT12136SL 15.00 100 79.6 0.40 60.0 40 | PT12136SL 15.00 100 79.6 0.40 60.0 40 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT12136SL 15.00 100 79.6 0.40 60.0 40.pdf | |
![]() | LES08A05L05 | LES08A05L05 Brightki SOP8 | LES08A05L05.pdf | |
![]() | 74337-0011 | 74337-0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74337-0011.pdf | |
![]() | B43474A4398M | B43474A4398M ORIGINAL SMD or Through Hole | B43474A4398M.pdf | |
![]() | 6.3YK15000M16X35.5 | 6.3YK15000M16X35.5 RUBYCON DIP | 6.3YK15000M16X35.5.pdf |