창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXK2E474KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.543"(13.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3519 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXK2E474KTP | |
| 관련 링크 | QXK2E4, QXK2E474KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRC072K94L | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC072K94L.pdf | |
![]() | LTC3407EMSE#TR | LTC3407EMSE#TR LINEAR MSOP-10 | LTC3407EMSE#TR.pdf | |
![]() | FP24-500 | FP24-500 Triad SMD or Through Hole | FP24-500.pdf | |
![]() | QL5732-33BPS484C | QL5732-33BPS484C ORIGINAL BGA484 | QL5732-33BPS484C.pdf | |
![]() | SAA7706H/N107 | SAA7706H/N107 PHILIPS QFP80 | SAA7706H/N107.pdf | |
![]() | TDA4863-2G. | TDA4863-2G. INFINEON SOP-8 | TDA4863-2G..pdf | |
![]() | APL1084-33 | APL1084-33 APL TO-252 | APL1084-33.pdf | |
![]() | 20FMN-BMTTN-A-TFT | 20FMN-BMTTN-A-TFT JST SMD or Through Hole | 20FMN-BMTTN-A-TFT.pdf | |
![]() | NL5512DKGLG | NL5512DKGLG NETLOGIC SMD or Through Hole | NL5512DKGLG.pdf | |
![]() | STB03400PBF | STB03400PBF IBM BGA | STB03400PBF.pdf | |
![]() | BLC6G22LS-130 | BLC6G22LS-130 NXP SMD or Through Hole | BLC6G22LS-130.pdf |