창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QUAL306/BJJ02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QUAL306/BJJ02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QUAL306/BJJ02 | |
| 관련 링크 | QUAL306, QUAL306/BJJ02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241MXBAJ | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MXBAJ.pdf | |
![]() | MLG0603P12NJT000 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P12NJT000.pdf | |
![]() | YC248-FR-0733K2L | RES ARRAY 8 RES 33.2K OHM 1606 | YC248-FR-0733K2L.pdf | |
![]() | TL271AI | TL271AI TI SOP | TL271AI.pdf | |
![]() | BR93LC46RFJ-WNF | BR93LC46RFJ-WNF ROHM SOT-183 | BR93LC46RFJ-WNF.pdf | |
![]() | 63MS73.3M5X7 | 63MS73.3M5X7 RUBYCON DIP | 63MS73.3M5X7.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGNZ | TMX320C6203BGNZ TI BGA | TMX320C6203BGNZ.pdf | |
![]() | cf64171bfn | cf64171bfn ti plcc | cf64171bfn.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A-PCB0T00 | K9WAG08U1A-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08U1A-PCB0T00.pdf | |
![]() | 3-647079-5 | 3-647079-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-647079-5.pdf | |
![]() | LTV181B | LTV181B LITEON SOP | LTV181B.pdf |