창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QUADRO4-XGL-700-A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QUADRO4-XGL-700-A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QUADRO4-XGL-700-A3 | |
관련 링크 | QUADRO4-XG, QUADRO4-XGL-700-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG390JV-F | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG390JV-F.pdf | |
![]() | TMC00525R00FE02 | RES CHAS MNT 25 OHM 1% 7.5W | TMC00525R00FE02.pdf | |
![]() | RCS04025K23FKED | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04025K23FKED.pdf | |
![]() | LE82G31 SLAJ3 | LE82G31 SLAJ3 Intel SMD or Through Hole | LE82G31 SLAJ3.pdf | |
![]() | BFX72 | BFX72 MOT CAN6 | BFX72.pdf | |
![]() | BCM3120KTBG | BCM3120KTBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3120KTBG.pdf | |
![]() | MB89558A-126 | MB89558A-126 FUJITSU TQFP | MB89558A-126.pdf | |
![]() | M500000013 | M500000013 SPANSION/AMD BGA | M500000013.pdf | |
![]() | LE89316QVCT | LE89316QVCT ZARLINK QFP | LE89316QVCT.pdf | |
![]() | D27C18 | D27C18 NEC DIP8 | D27C18.pdf | |
![]() | UPD3000AGM | UPD3000AGM NEC SMD or Through Hole | UPD3000AGM.pdf |