창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QTLP603CEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QTLP603CEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QTLP603CEB | |
| 관련 링크 | QTLP60, QTLP603CEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CA562JATBE | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA562JATBE.pdf | |
| RSMF12JT11K0 | RES MO 1/2W 11K OHM 5% AXIAL | RSMF12JT11K0.pdf | ||
![]() | DS1391U-33 | DS1391U-33 DALLAS MSOP10 | DS1391U-33.pdf | |
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![]() | FLU10 | FLU10 FUJITSU SMD or Through Hole | FLU10.pdf | |
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![]() | K6X1008T2B-GF70 | K6X1008T2B-GF70 SAMSUNG SOP | K6X1008T2B-GF70.pdf | |
![]() | BCW61C-E6327 | BCW61C-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCW61C-E6327.pdf | |
![]() | M27256-3F6 | M27256-3F6 STM CDIP28 | M27256-3F6.pdf | |
![]() | H11AXR_863 | H11AXR_863 FAIRCHILD QQ- | H11AXR_863.pdf | |
![]() | DWM-40-01-G-S-226 | DWM-40-01-G-S-226 SAMTEC ORIGINAL | DWM-40-01-G-S-226.pdf |