창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QN8000A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QN8000A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QN8000A | |
| 관련 링크 | QN80, QN8000A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DC1390R-684K | 680µH Unshielded Inductor 4.14A 139 mOhm Max Radial | DC1390R-684K.pdf | |
![]() | CRCW040275R0FKED | RES SMD 75 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040275R0FKED.pdf | |
![]() | DS1210. | DS1210. DSLLAS DIP8 | DS1210..pdf | |
![]() | 16V470 | 16V470 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V470.pdf | |
![]() | MAX690MJA | MAX690MJA MAXIM DIP | MAX690MJA.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP510A-I/PT | DSPIC33FJ256GP510A-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ256GP510A-I/PT.pdf | |
![]() | 88E6060-BO-RCJ1I000 | 88E6060-BO-RCJ1I000 MARVELL BGA | 88E6060-BO-RCJ1I000.pdf | |
![]() | MMUN5214DW1T1G | MMUN5214DW1T1G ON SOT363 | MMUN5214DW1T1G.pdf | |
![]() | 595D157X0010W2T | 595D157X0010W2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 595D157X0010W2T.pdf | |
![]() | SS8037L400GT73 | SS8037L400GT73 SSI SOT23-3 | SS8037L400GT73.pdf | |
![]() | UC3570N | UC3570N TI/UC DIP | UC3570N.pdf | |
![]() | UPC65802GD-231-TEA | UPC65802GD-231-TEA NEC QFP | UPC65802GD-231-TEA.pdf |