창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMVII45AS5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMVII45AS5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMVII45AS5 | |
관련 링크 | QMVII4, QMVII45AS5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELC-10D560E | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 67 mOhm Radial | ELC-10D560E.pdf | |
![]() | RG3216N-93R1-D-T5 | RES SMD 93.1 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-93R1-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-5111-W-T1 | RES SMD 5.11K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-5111-W-T1.pdf | |
![]() | RCP2512W11R0JEA | RES SMD 11 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W11R0JEA.pdf | |
![]() | 255mm | 255mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 255mm.pdf | |
![]() | TLV3702CDGKG4 | TLV3702CDGKG4 TI MOSP | TLV3702CDGKG4.pdf | |
![]() | HD74366P | HD74366P HIT DIP | HD74366P.pdf | |
![]() | 558AC | 558AC SI SOP6 | 558AC.pdf | |
![]() | PBSS5230T | PBSS5230T NXP SMD or Through Hole | PBSS5230T.pdf | |
![]() | 2SJ473L | 2SJ473L FJD TO-251 | 2SJ473L.pdf | |
![]() | B2X84B5V1 | B2X84B5V1 ORIGINAL S0T-23 | B2X84B5V1.pdf | |
![]() | MC4052BCP | MC4052BCP NEC DIP16 | MC4052BCP.pdf |