창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV898CZ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV898CZ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV898CZ1 | |
관련 링크 | QMV89, QMV898CZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215050102E3 | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | MAL215050102E3.pdf | |
![]() | B39881-B7638-L710-S09 | B39881-B7638-L710-S09 EPCOS SMD or Through Hole | B39881-B7638-L710-S09.pdf | |
![]() | T495X686K010AS | T495X686K010AS KEMET SMD | T495X686K010AS.pdf | |
![]() | UPD789104GS(A)-485 | UPD789104GS(A)-485 NEC SSOP | UPD789104GS(A)-485.pdf | |
![]() | PW172-30V | PW172-30V PIXELWOR SMD or Through Hole | PW172-30V.pdf | |
![]() | W27F010-15/70 | W27F010-15/70 WINBOND DIP | W27F010-15/70.pdf | |
![]() | MAX1239EEE+T | MAX1239EEE+T MAXIM 16QSOP | MAX1239EEE+T.pdf | |
![]() | JA23333M434F | JA23333M434F FOX CONN | JA23333M434F.pdf | |
![]() | S-8204BBE-TCT1y | S-8204BBE-TCT1y SII TSSOP16 | S-8204BBE-TCT1y.pdf | |
![]() | PMF4218TP/SR | PMF4218TP/SR Ericsson SMD or Through Hole | PMF4218TP/SR.pdf | |
![]() | ES3A-TR70 | ES3A-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | ES3A-TR70.pdf |