창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV863D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV863D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV863D | |
관련 링크 | QMV8, QMV863D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C223K3RACTU | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C223K3RACTU.pdf | |
![]() | 416F400XXCDT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCDT.pdf | |
![]() | SR0805JR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-078K2L.pdf | |
![]() | RNCF1206BKT549R | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKT549R.pdf | |
![]() | 10104997-Y0C-20DLF | 10104997-Y0C-20DLF FCI SMD or Through Hole | 10104997-Y0C-20DLF.pdf | |
![]() | 309RILF | 309RILF IRC SSOP20 | 309RILF.pdf | |
![]() | MCP6143T-I/MS | MCP6143T-I/MS Microchip MSOP-8 | MCP6143T-I/MS.pdf | |
![]() | MAX6804US44D2+T | MAX6804US44D2+T MAXIM SOT143 | MAX6804US44D2+T.pdf | |
![]() | 10240-0200EL | 10240-0200EL M SMD or Through Hole | 10240-0200EL.pdf | |
![]() | CDF080586K6F100PPMKKP | CDF080586K6F100PPMKKP microtech SMD or Through Hole | CDF080586K6F100PPMKKP.pdf | |
![]() | 50N322 | 50N322 TOSHIBA SMD or Through Hole | 50N322.pdf | |
![]() | SYBD-22-172HP+ | SYBD-22-172HP+ MINI SMD or Through Hole | SYBD-22-172HP+.pdf |