창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMS155AA/A0600487 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMS155AA/A0600487 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMS155AA/A0600487 | |
| 관련 링크 | QMS155AA/A, QMS155AA/A0600487 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E7R5DD03D | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E7R5DD03D.pdf | |
![]() | RP73D2B20R5BTDF | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B20R5BTDF.pdf | |
![]() | IHLP2512 | IHLP2512 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2512.pdf | |
![]() | 80MXC2200M22X40 | 80MXC2200M22X40 Rubycon DIP | 80MXC2200M22X40.pdf | |
![]() | APE1117K-33 | APE1117K-33 APEC SMD or Through Hole | APE1117K-33.pdf | |
![]() | NE2H | NE2H N/A SMD or Through Hole | NE2H.pdf | |
![]() | CM309S16.000MBBN-UT | CM309S16.000MBBN-UT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM309S16.000MBBN-UT.pdf | |
![]() | NE5532P (PB FREE) | NE5532P (PB FREE) TI SMD | NE5532P (PB FREE).pdf | |
![]() | BHP,BHQ,BHR | BHP,BHQ,BHR ORIGINAL SOT-89 | BHP,BHQ,BHR.pdf | |
![]() | LVT8986GI | LVT8986GI TI BGA | LVT8986GI.pdf | |
![]() | PL0301-27VZ | PL0301-27VZ PIC SOT25 | PL0301-27VZ.pdf |