창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QML90408 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QML90408 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QML90408 | |
| 관련 링크 | QML9, QML90408 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-G0ER508 | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECD-G0ER508.pdf | |
![]() | 416F40622AKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622AKR.pdf | |
![]() | RMCF0805FT33R0 | RES SMD 33 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT33R0.pdf | |
![]() | AM2703A-50J | AM2703A-50J AMD PLCC | AM2703A-50J.pdf | |
![]() | MAX8877EZK50 | MAX8877EZK50 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EZK50.pdf | |
![]() | BC300-4 | BC300-4 MOT/PHI CAN3 | BC300-4.pdf | |
![]() | M8001-EA002HXQ | M8001-EA002HXQ WINBOND SMD or Through Hole | M8001-EA002HXQ.pdf | |
![]() | S2A-T | S2A-T MICROSEMICONDUCTORMICROSEMI SMD or Through Hole | S2A-T.pdf | |
![]() | PHE426DJ5100JR17T0 | PHE426DJ5100JR17T0 revoxrifa SMD or Through Hole | PHE426DJ5100JR17T0.pdf | |
![]() | M54128FP1 | M54128FP1 ORIGINAL SOP14 | M54128FP1.pdf | |
![]() | 0805N0R8C500LC | 0805N0R8C500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N0R8C500LC.pdf | |
![]() | MSM6500 (CP90-V3195-7) | MSM6500 (CP90-V3195-7) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6500 (CP90-V3195-7).pdf |