창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMDAC89ED1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMDAC89ED1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMDAC89ED1 | |
| 관련 링크 | QMDAC8, QMDAC89ED1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 170M4310 | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | 170M4310.pdf | |
![]() | 416F27122CTR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CTR.pdf | |
![]() | IMP41C176LP-65 | IMP41C176LP-65 IMP PLCC-44 | IMP41C176LP-65.pdf | |
![]() | LM86CIMM-NOPB | LM86CIMM-NOPB NCC NULL | LM86CIMM-NOPB.pdf | |
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![]() | 81C1404-HG030 | 81C1404-HG030 LGE SOP | 81C1404-HG030.pdf | |
![]() | LPC1756FBD8051 | LPC1756FBD8051 NXP SMD or Through Hole | LPC1756FBD8051.pdf | |
![]() | BU4825F-TR | BU4825F-TR ROHM SOT23 | BU4825F-TR.pdf | |
![]() | PIC16C73 | PIC16C73 MIC DIP | PIC16C73.pdf | |
![]() | TPC8003. | TPC8003. TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8003..pdf | |
![]() | 2SA268 | 2SA268 NEC CAN | 2SA268.pdf |