창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QM30E2Y-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QM30E2Y-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QM30E2Y-24 | |
관련 링크 | QM30E2, QM30E2Y-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F380X2CKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CKT.pdf | ||
SIT9120AC-2D2-XXE50.000000Y | OSC XO 50MHZ | SIT9120AC-2D2-XXE50.000000Y.pdf | ||
RT0603BRD0773K2L | RES SMD 73.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0773K2L.pdf | ||
CRCW0603120KFKEB | RES SMD 120K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603120KFKEB.pdf | ||
74AC/ACT/HC541E | 74AC/ACT/HC541E ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AC/ACT/HC541E.pdf | ||
3316P-1-104 | 3316P-1-104 Bourns SMT | 3316P-1-104.pdf | ||
12C509A-04/SM | 12C509A-04/SM Microchip SOP-8 | 12C509A-04/SM.pdf | ||
160mm | 160mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 160mm.pdf | ||
XPC7451 RX700CE | XPC7451 RX700CE ORIGINAL BGA | XPC7451 RX700CE.pdf | ||
2208SM-18SG | 2208SM-18SG Neltron SMD or Through Hole | 2208SM-18SG.pdf |