창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLMP-6564-F0D11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLMP-6564-F0D11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLMP-6564-F0D11 | |
| 관련 링크 | QLMP-6564, QLMP-6564-F0D11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 7208L25JI | 7208L25JI IDT SMD or Through Hole | 7208L25JI.pdf | |
|  | MEF224K250 | MEF224K250 TAISHING SMD or Through Hole | MEF224K250.pdf | |
|  | SN75C189 | SN75C189 TEXAS SOP | SN75C189.pdf | |
|  | SSW2N80A | SSW2N80A ORIGINAL 3P | SSW2N80A.pdf | |
|  | M36LDR705 | M36LDR705 ST BGA | M36LDR705.pdf | |
|  | BW40-06P | BW40-06P Autonics SMD or Through Hole | BW40-06P.pdf | |
|  | GUF30F-M | GUF30F-M GULFSEMI FORMING | GUF30F-M.pdf | |
|  | 24P*230MM*0.5AA | 24P*230MM*0.5AA ORIGINAL SMD or Through Hole | 24P*230MM*0.5AA.pdf | |
|  | IXP150 2182EBNA44 | IXP150 2182EBNA44 ATI BGA | IXP150 2182EBNA44.pdf | |
|  | AC483-LF | AC483-LF AUDIOCOD LQFP144 | AC483-LF.pdf | |
|  | PC28F640P33BF60B | PC28F640P33BF60B MICRON SMD or Through Hole | PC28F640P33BF60B.pdf |