창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL8X12BL0PL44C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL8X12BL0PL44C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL8X12BL0PL44C | |
| 관련 링크 | QL8X12BL, QL8X12BL0PL44C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A11K3BTG | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A11K3BTG.pdf | |
![]() | 4816P-T01-750 | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 16SOIC | 4816P-T01-750.pdf | |
![]() | S5U13743P00C100 | S5U13743P00C100 EpsonElectronicsAmerica SMD or Through Hole | S5U13743P00C100.pdf | |
![]() | KA2241 | KA2241 SAMSUNG SIP | KA2241.pdf | |
![]() | DSS14 | DSS14 MDD SOD-123 | DSS14.pdf | |
![]() | EAR1022APB | EAR1022APB HP SMD or Through Hole | EAR1022APB.pdf | |
![]() | XCV300-5BG325I | XCV300-5BG325I XILINX SMD or Through Hole | XCV300-5BG325I.pdf | |
![]() | CD43-270K | CD43-270K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43-270K.pdf | |
![]() | BCM5751TKFB P14 | BCM5751TKFB P14 BROADCOM BGA | BCM5751TKFB P14.pdf | |
![]() | Q0765RTYDTU | Q0765RTYDTU ORIGINAL SMD or Through Hole | Q0765RTYDTU.pdf | |
![]() | SWC-1B7425P01 | SWC-1B7425P01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SWC-1B7425P01.pdf | |
![]() | 1N4570-1-2 | 1N4570-1-2 MICROSEMI SMD | 1N4570-1-2.pdf |