창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL68C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL68C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL68C | |
| 관련 링크 | QL6, QL68C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561M10X7RH5TH5 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K561M10X7RH5TH5.pdf | |
![]() | RCP2512B56R0GET | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B56R0GET.pdf | |
![]() | S14K511 | S14K511 EPCOS DIP | S14K511.pdf | |
![]() | PVP9390AA1 | PVP9390AA1 MICRONAS QFP | PVP9390AA1.pdf | |
![]() | 0402 1UF 6.3V X5R 10% | 0402 1UF 6.3V X5R 10% TDK SMD or Through Hole | 0402 1UF 6.3V X5R 10%.pdf | |
![]() | HN7G06FU-A | HN7G06FU-A TOSHIBA SMD or Through Hole | HN7G06FU-A.pdf | |
![]() | HY6116ALP-70L | HY6116ALP-70L HYUNDAI DIP | HY6116ALP-70L.pdf | |
![]() | PCI CARD/CABLE | PCI CARD/CABLE WIN SMD or Through Hole | PCI CARD/CABLE.pdf | |
![]() | D2716-2 | D2716-2 INTEL DIP-24 | D2716-2.pdf | |
![]() | MAX823SEXK+T | MAX823SEXK+T MAXIM SC70 5pin | MAX823SEXK+T.pdf | |
![]() | D71087 | D71087 HIT SMD or Through Hole | D71087.pdf | |
![]() | MC-8625 | MC-8625 NEC LCC | MC-8625.pdf |