창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL2009-1PB256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL2009-1PB256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL2009-1PB256I | |
| 관련 링크 | QL2009-1, QL2009-1PB256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1C106M200AA | 10µF 16V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1C106M200AA.pdf | |
![]() | C1210C156K9PACTU | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C156K9PACTU.pdf | |
![]() | 416F36022IAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IAT.pdf | |
![]() | R1154N030B-TR-FA | R1154N030B-TR-FA RICOH SOT153 | R1154N030B-TR-FA.pdf | |
![]() | C6328A-22NJ-T25H | C6328A-22NJ-T25H SAGAMI SMD or Through Hole | C6328A-22NJ-T25H.pdf | |
![]() | IRF634FP | IRF634FP ST TO-220 | IRF634FP.pdf | |
![]() | M1563M BO | M1563M BO ALI BGA | M1563M BO.pdf | |
![]() | LT1513IR#PBF | LT1513IR#PBF LINEAR T0-263 | LT1513IR#PBF.pdf | |
![]() | S-80845CNUA-B86-T1 | S-80845CNUA-B86-T1 SII SMD or Through Hole | S-80845CNUA-B86-T1.pdf | |
![]() | UDB8212C | UDB8212C NEC DIP | UDB8212C.pdf | |
![]() | CXP82852-138Q | CXP82852-138Q ORIGINAL QFP | CXP82852-138Q.pdf | |
![]() | MCP73862 | MCP73862 Microchip QFN-16 | MCP73862.pdf |