창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL2003-XPF144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL2003-XPF144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL2003-XPF144 | |
| 관련 링크 | QL2003-, QL2003-XPF144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100MLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLCAJ.pdf | |
![]() | PS2553L-1 | PS2553L-1 NEC DIPSOP4 | PS2553L-1.pdf | |
![]() | SN74HC165AM | SN74HC165AM NXP SMD or Through Hole | SN74HC165AM.pdf | |
![]() | SW06PCR040 | SW06PCR040 WESTCODE SMD or Through Hole | SW06PCR040.pdf | |
![]() | 1076-601AB | 1076-601AB TI DMB | 1076-601AB.pdf | |
![]() | MMZ1608Y601BTA000 | MMZ1608Y601BTA000 TDK SMD | MMZ1608Y601BTA000.pdf | |
![]() | LE82G965/SL9R5 | LE82G965/SL9R5 INTEL SMD or Through Hole | LE82G965/SL9R5.pdf | |
![]() | SR3100/SB3100 | SR3100/SB3100 SMS DO-201 | SR3100/SB3100.pdf | |
![]() | B37930-K5331-J60 | B37930-K5331-J60 EPCOS SMD or Through Hole | B37930-K5331-J60.pdf | |
![]() | ltc1042cn8-pbf | ltc1042cn8-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc1042cn8-pbf.pdf | |
![]() | C3216X7R1E684KT000N | C3216X7R1E684KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1E684KT000N.pdf | |
![]() | MC7806E | MC7806E FAIRCHILD TO-220 | MC7806E.pdf |