창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL12X16B-XPL68I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL12X16B-XPL68I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL12X16B-XPL68I | |
| 관련 링크 | QL12X16B-, QL12X16B-XPL68I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJLR15 | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJLR15.pdf | |
![]() | 74783-0363 | 74783-0363 MOLEX SMD or Through Hole | 74783-0363.pdf | |
![]() | 26381 | 26381 TYCO SMD or Through Hole | 26381.pdf | |
![]() | W83C553F | W83C553F WINBOND QFP | W83C553F.pdf | |
![]() | IRF7842TRPBR | IRF7842TRPBR IOR 2010 | IRF7842TRPBR.pdf | |
![]() | FWLXT9785EBCC2V | FWLXT9785EBCC2V INTEL BGA | FWLXT9785EBCC2V.pdf | |
![]() | 436501012 | 436501012 MOLEX Original Package | 436501012.pdf | |
![]() | C3225X5R1A106KT000N 1210-106K | C3225X5R1A106KT000N 1210-106K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1A106KT000N 1210-106K.pdf | |
![]() | TC74AC32FNFCT | TC74AC32FNFCT TOS SMD or Through Hole | TC74AC32FNFCT.pdf | |
![]() | WEDPN4M72V-125BI | WEDPN4M72V-125BI WS BGA | WEDPN4M72V-125BI.pdf | |
![]() | NPIS73T101MTRF | NPIS73T101MTRF NIC SMD | NPIS73T101MTRF.pdf | |
![]() | HZM7.5NB3TR-E | HZM7.5NB3TR-E RENESAS SOT-23 | HZM7.5NB3TR-E.pdf |