창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL12X16B-XPF100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL12X16B-XPF100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL12X16B-XPF100 | |
| 관련 링크 | QL12X16B-, QL12X16B-XPF100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2CHG4R7 | 4.7µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-2CHG4R7.pdf | |
![]() | 416F48022AAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022AAR.pdf | |
![]() | AT0402CRD074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD074K12L.pdf | |
![]() | W541C2004709 | W541C2004709 WINBOND DIE | W541C2004709.pdf | |
![]() | SNJ55189/BCAJC | SNJ55189/BCAJC TI CDIP | SNJ55189/BCAJC.pdf | |
![]() | UDZ TE-1736B | UDZ TE-1736B ROHM SOD123 | UDZ TE-1736B.pdf | |
![]() | H11AV1G | H11AV1G Isocom SMD or Through Hole | H11AV1G.pdf | |
![]() | ATTINY15L-2PI | ATTINY15L-2PI ATMEL DIP8 | ATTINY15L-2PI.pdf | |
![]() | F1203XES-3W | F1203XES-3W MICRODC SIP12 | F1203XES-3W.pdf | |
![]() | 29GL512P10FFIR10 | 29GL512P10FFIR10 SPA SMD or Through Hole | 29GL512P10FFIR10.pdf | |
![]() | MM3Z91 | MM3Z91 ORIGINAL SOD-323 | MM3Z91.pdf | |
![]() | D4001BF1 | D4001BF1 NEC DIP | D4001BF1.pdf |