창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QK1-0396-01 T8K24EXBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QK1-0396-01 T8K24EXBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QK1-0396-01 T8K24EXBG | |
관련 링크 | QK1-0396-01 , QK1-0396-01 T8K24EXBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95R226K050LABL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 300 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R226K050LABL.pdf | ||
GMS30112-R186 | GMS30112-R186 LGS SMD | GMS30112-R186.pdf | ||
SN74247 | SN74247 TI DIP16 | SN74247.pdf | ||
IL55-X009T | IL55-X009T VISHAY DIPSOP | IL55-X009T.pdf | ||
TBJD225K050CRLB9H00 | TBJD225K050CRLB9H00 AVX SMD | TBJD225K050CRLB9H00.pdf | ||
MK12D70-H | MK12D70-H ORIGINAL SMD or Through Hole | MK12D70-H.pdf | ||
BD82PM55 SLH23/SLGWN | BD82PM55 SLH23/SLGWN INTEL BGA | BD82PM55 SLH23/SLGWN.pdf | ||
ICL7126CP | ICL7126CP INTERSIL DIP40 | ICL7126CP.pdf | ||
EME13 TEL:82766440 | EME13 TEL:82766440 ROHM SOT-463 | EME13 TEL:82766440.pdf | ||
PIC30F2010-20I/SPG | PIC30F2010-20I/SPG Microchi DIP | PIC30F2010-20I/SPG.pdf | ||
B32669B6255k000 | B32669B6255k000 EPCOS SMD or Through Hole | B32669B6255k000.pdf |