창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG82915GM-SL8G6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG82915GM-SL8G6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG82915GM-SL8G6 | |
| 관련 링크 | QG82915GM, QG82915GM-SL8G6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 048103.5VXL | FUSE INDICATING 3.5A 125VAC/VDC | 048103.5VXL.pdf | |
![]() | GL250F33CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33CDT.pdf | |
![]() | PA4341.123NLT | 12µH Shielded Molded Inductor 3.3A 93 mOhm Max Nonstandard | PA4341.123NLT.pdf | |
![]() | PHP00805H2642BST1 | RES SMD 26.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2642BST1.pdf | |
![]() | MAX6657MSA+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MAX6657MSA+T.pdf | |
![]() | 3AK | 3AK ORIGINAL SOT163 | 3AK.pdf | |
![]() | SGM809-ZXN3/TR | SGM809-ZXN3/TR SGMICRO SOT23-3 | SGM809-ZXN3/TR.pdf | |
![]() | TPS5300 | TPS5300 TI TSSOP28 | TPS5300.pdf | |
![]() | ERJ6EGY150 | ERJ6EGY150 PANA SMD or Through Hole | ERJ6EGY150.pdf | |
![]() | 1821-3923 | 1821-3923 AGILENT BGA | 1821-3923.pdf | |
![]() | 54363-1078 | 54363-1078 molex SMD or Through Hole | 54363-1078.pdf | |
![]() | MMBD9013 | MMBD9013 ON SOT23 | MMBD9013.pdf |