창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QFP80P900X900-32N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QFP80P900X900-32N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QFP80P900X900-32N | |
관련 링크 | QFP80P900X, QFP80P900X900-32N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41691A8157Q9 | 150µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 380 mOhm @ 100Hz | B41691A8157Q9.pdf | |
![]() | 416F38433ILR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ILR.pdf | |
![]() | CRCW12185R11FKTK | RES SMD 5.11 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12185R11FKTK.pdf | |
![]() | CMF60311R70CHEK | RES 311.7 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60311R70CHEK.pdf | |
![]() | 26589SE | 26589SE CSI SOP8 | 26589SE.pdf | |
![]() | L293BD5.0 | L293BD5.0 ST SOIC-8 | L293BD5.0.pdf | |
![]() | BDV64A-S | BDV64A-S bourns DIP | BDV64A-S.pdf | |
![]() | D441000LGZ-B70X-K | D441000LGZ-B70X-K NEC SMD or Through Hole | D441000LGZ-B70X-K.pdf | |
![]() | EA2-9TNU | EA2-9TNU NEC SMD or Through Hole | EA2-9TNU.pdf | |
![]() | SN75372PSRG4(A372) | SN75372PSRG4(A372) TI SOP8208mil | SN75372PSRG4(A372).pdf | |
![]() | 88ACS606-LKJ | 88ACS606-LKJ ORIGINAL QFP | 88ACS606-LKJ.pdf | |
![]() | CDP1824CD3 | CDP1824CD3 INTERSIL DIP | CDP1824CD3.pdf |