창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QFN-40B-0.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QFN-40B-0.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QFN-40B-0.4 | |
관련 링크 | QFN-40, QFN-40B-0.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMK105CH181JV-F | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH181JV-F.pdf | ||
VJ0402D0R9CLBAP | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CLBAP.pdf | ||
54063313400 | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 95mA 2.9 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 54063313400.pdf | ||
RT0603CRD0723R2L | RES SMD 23.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0723R2L.pdf | ||
8166 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.375" Dia x 0.750" H (9.53mm x 19.0mm) | 8166.pdf | ||
15UH-0608 | 15UH-0608 LY SMD or Through Hole | 15UH-0608.pdf | ||
10YXF1000M10X16 | 10YXF1000M10X16 Rubycon DIP | 10YXF1000M10X16.pdf | ||
P89C58UBB | P89C58UBB PHILIPS QFP | P89C58UBB.pdf | ||
52584-1409 | 52584-1409 MOLEX SMD or Through Hole | 52584-1409.pdf | ||
K9K4G08U0M-PCB | K9K4G08U0M-PCB SAMSUNG TSOP | K9K4G08U0M-PCB.pdf | ||
SMM201/N | SMM201/N SAMSUNG DIP52 | SMM201/N.pdf | ||
DM9321J | DM9321J NS CDIP | DM9321J.pdf |