창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QEB50-48S3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QEB50-48S3P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QEB50-48S3P3 | |
| 관련 링크 | QEB50-4, QEB50-48S3P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F.pdf | ||
![]() | HS151DR-CC2450W3U | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-CC2450W3U.pdf | |
![]() | RT0805DRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0780R6L.pdf | |
![]() | AF122-FR-073K09L | RES ARRAY 2 RES 3.09K OHM 0404 | AF122-FR-073K09L.pdf | |
![]() | MEM517 | MEM517 MOT CAN | MEM517.pdf | |
![]() | CX05J475K | CX05J475K KEMET SMD or Through Hole | CX05J475K.pdf | |
![]() | OSI-1168 | OSI-1168 UDT DIP-3 | OSI-1168.pdf | |
![]() | EVAL-AD2S1200CBZ | EVAL-AD2S1200CBZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD2S1200CBZ.pdf | |
![]() | B573-2T | B573-2T CRYDOM MODULE | B573-2T.pdf | |
![]() | MD82384-16/B | MD82384-16/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD82384-16/B.pdf | |
![]() | BL-03AA | BL-03AA WJ SOT89 | BL-03AA.pdf | |
![]() | M4-128N/64-10JI | M4-128N/64-10JI Lattice PLCC84 | M4-128N/64-10JI.pdf |