창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QDSP-2308-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QDSP-2308-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CCD 12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QDSP-2308-D | |
관련 링크 | QDSP-2, QDSP-2308-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101DL5-052.8000 | 52.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DL5-052.8000.pdf | |
![]() | P1812-272H | 2.7µH Unshielded Inductor 800mA 288 mOhm Max Nonstandard | P1812-272H.pdf | |
![]() | 92J240 | RES 240 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J240.pdf | |
![]() | PCF8576T2 | PCF8576T2 PHIL SMD or Through Hole | PCF8576T2.pdf | |
![]() | PSN104605YPNR | PSN104605YPNR TI QFP | PSN104605YPNR.pdf | |
![]() | TNETD5800GND200-C24 | TNETD5800GND200-C24 TI BGA | TNETD5800GND200-C24.pdf | |
![]() | BA3890F-T1 | BA3890F-T1 ROHM SOP-8 | BA3890F-T1.pdf | |
![]() | HI-032 | HI-032 ORIGINAL ZIP20 | HI-032.pdf | |
![]() | SG2525J/883 | SG2525J/883 LINFINIT CDIP | SG2525J/883.pdf | |
![]() | LM2988 | LM2988 NSC SOP | LM2988.pdf | |
![]() | RC22H680K1% | RC22H680K1% PHIL SMD or Through Hole | RC22H680K1%.pdf | |
![]() | AM29DL323CT-120EC | AM29DL323CT-120EC AMD TSOP | AM29DL323CT-120EC.pdf |