창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QDSP-2126J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QDSP-2126J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QDSP-2126J | |
| 관련 링크 | QDSP-2, QDSP-2126J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CKT.pdf | |
![]() | SMZ-K4L | SMZ-K4L synergymwave SMD or Through Hole | SMZ-K4L.pdf | |
![]() | UC2823BN | UC2823BN TI DIP16 | UC2823BN.pdf | |
![]() | BCM1112C0KPB | BCM1112C0KPB BROADCOM BGA | BCM1112C0KPB.pdf | |
![]() | LFECIE-3TN144C | LFECIE-3TN144C ORIGINAL QFP144 | LFECIE-3TN144C.pdf | |
![]() | LSA0028-002UD6 | LSA0028-002UD6 LSI SMD or Through Hole | LSA0028-002UD6.pdf | |
![]() | IN4007a | IN4007a ORIGINAL DIP | IN4007a.pdf | |
![]() | 100W470Ω | 100W470Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 100W470Ω.pdf | |
![]() | R50633FNAR | R50633FNAR TI PLCC | R50633FNAR.pdf | |
![]() | SPX1117M3-5.0-L/TR | SPX1117M3-5.0-L/TR EXAR SOT223 | SPX1117M3-5.0-L/TR.pdf | |
![]() | CWR11KH475KC | CWR11KH475KC KE SMD or Through Hole | CWR11KH475KC.pdf | |
![]() | DAN217C NOPB | DAN217C NOPB ROHM SOT23 | DAN217C NOPB.pdf |