창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QD8255AD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QD8255AD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QD8255AD1 | |
| 관련 링크 | QD825, QD8255AD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H7R1CZ01D | 7.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H7R1CZ01D.pdf | |
| 333MWR152KD | 0.033µF Film Capacitor 300V 1500V (1.5kV) Polyester, Metallized Axial 0.433" Dia x 0.807" L (11.00mm x 20.50mm) | 333MWR152KD.pdf | ||
![]() | W83977ATG | W83977ATG Winbond SMD | W83977ATG.pdf | |
![]() | RM806-14P | RM806-14P CONEXANT BGA | RM806-14P.pdf | |
![]() | HE1A569M35045 | HE1A569M35045 samwha DIP-2 | HE1A569M35045.pdf | |
![]() | MAX526DEWG+ | MAX526DEWG+ MAXIM SOP24 | MAX526DEWG+.pdf | |
![]() | ST25W086 | ST25W086 ORIGINAL SOP-8 | ST25W086.pdf | |
![]() | DS50PCI402SQE+ | DS50PCI402SQE+ NSC SMD or Through Hole | DS50PCI402SQE+.pdf | |
![]() | LT1056S8TRPBF | LT1056S8TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1056S8TRPBF.pdf | |
![]() | CE EMK325BJ106MN-T | CE EMK325BJ106MN-T TAIYO SMD or Through Hole | CE EMK325BJ106MN-T.pdf | |
![]() | CM400HU-12F | CM400HU-12F MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM400HU-12F.pdf | |
![]() | K7N803649B-HC20000 | K7N803649B-HC20000 SAMSUNG BGA119 | K7N803649B-HC20000.pdf |