창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q69X3013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q69X3013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B72210S0200K101 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q69X3013 | |
관련 링크 | Q69X, Q69X3013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD336K025R0200 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD336K025R0200.pdf | |
![]() | KLKD02.5T | FUSE CARTRIDGE 2.5A 600VAC/VDC | KLKD02.5T.pdf | |
![]() | IDT89HPES16T4AG2ZCALG | IDT89HPES16T4AG2ZCALG IDT BGA | IDT89HPES16T4AG2ZCALG.pdf | |
![]() | CP3239 | CP3239 PHILIPS SSOP-28 | CP3239.pdf | |
![]() | C4375 | C4375 KEC SOT-89 | C4375.pdf | |
![]() | CN809 | CN809 CN sot23 | CN809.pdf | |
![]() | 88H4089 | 88H4089 IBM TSOP30 | 88H4089.pdf | |
![]() | MAX574AJP | MAX574AJP MAXIM PLCC20 | MAX574AJP.pdf | |
![]() | CF73N2A105KT | CF73N2A105KT RENESAS SMD or Through Hole | CF73N2A105KT.pdf | |
![]() | DS75110N | DS75110N NSC DIP16 | DS75110N.pdf | |
![]() | 2SB698 | 2SB698 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB698.pdf | |
![]() | MS-DIP/SMD1 | MS-DIP/SMD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-DIP/SMD1.pdf |