창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q3GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q3GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q3GB | |
관련 링크 | Q3, Q3GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT0402BRD071KL | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD071KL.pdf | ||
ERA-8APB753V | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB753V.pdf | ||
RTY090LVEAX | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTY090LVEAX.pdf | ||
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A72522-8 | A72522-8 INTERSIL CDIP8 | A72522-8.pdf | ||
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PAUI | PAUI TI SOT23-5 | PAUI.pdf | ||
74HT373 | 74HT373 TI TSSOP5.2 | 74HT373.pdf | ||
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GRM219R60J475KE01 | GRM219R60J475KE01 MURATA SMD or Through Hole | GRM219R60J475KE01.pdf | ||
INA330AIDG(TLB) | INA330AIDG(TLB) BB/TI MSOP10 | INA330AIDG(TLB).pdf |