창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q24.5760FA238+6T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q24.5760FA238+6T0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q24.5760FA238+6T0 | |
| 관련 링크 | Q24.5760FA, Q24.5760FA238+6T0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051K0R9ABTTR | 0.90pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K0R9ABTTR.pdf | |
![]() | FA-118T 25.0000MD30Z-AC0 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 25.0000MD30Z-AC0.pdf | |
![]() | KIC7S32FU | KIC7S32FU KEC SOT-353 | KIC7S32FU.pdf | |
![]() | W541C2602173 | W541C2602173 WINBOND QFP80 | W541C2602173.pdf | |
![]() | AM28F256 PC | AM28F256 PC AMD DIP | AM28F256 PC.pdf | |
![]() | BZG03-C12/1W 12V | BZG03-C12/1W 12V PHILIPS SMA | BZG03-C12/1W 12V.pdf | |
![]() | 88SA8040B1-NNC1 | 88SA8040B1-NNC1 MARVELL SMD or Through Hole | 88SA8040B1-NNC1.pdf | |
![]() | FH4-6068 | FH4-6068 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH4-6068.pdf | |
![]() | BP26-12I1 | BP26-12I1 BBBATTERY SMD or Through Hole | BP26-12I1.pdf | |
![]() | u116014 | u116014 exe SMD or Through Hole | u116014.pdf | |
![]() | SNJ54S97AJ | SNJ54S97AJ TI CDIP | SNJ54S97AJ.pdf | |
![]() | LM4132AMFX-1.8/NOPB | LM4132AMFX-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4132AMFX-1.8/NOPB.pdf |