창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q22MA5061052200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q22MA5061052200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q22MA5061052200 | |
관련 링크 | Q22MA5061, Q22MA5061052200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D560MXAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560MXAAJ.pdf | ||
MCH155A010CK | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A010CK.pdf | ||
06035JR16PBTTR | 0.16pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035JR16PBTTR.pdf | ||
CC3200R1M2RGC | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC3200R1M2RGC.pdf | ||
TIBPAL16R8-25CFN | TIBPAL16R8-25CFN TI PLCC20 | TIBPAL16R8-25CFN.pdf | ||
SPV-1500-24 | SPV-1500-24 MW SMD or Through Hole | SPV-1500-24.pdf | ||
V018128831 | V018128831 H PLCC-28 | V018128831.pdf | ||
HD14046BP NO | HD14046BP NO HD DIP | HD14046BP NO.pdf | ||
MCP6272-E/P | MCP6272-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6272-E/P.pdf | ||
FP2-9V | FP2-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | FP2-9V.pdf | ||
AD89888KS-170 | AD89888KS-170 AD QFP | AD89888KS-170.pdf | ||
PMST2369.115 | PMST2369.115 NXP SMD or Through Hole | PMST2369.115.pdf |