창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q13MC1461000200 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q13MC1461000200 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q13MC1461000200 NOPB | |
관련 링크 | Q13MC1461000, Q13MC1461000200 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4232-333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 9.2 Ohm Max Nonstandard | 4232-333K.pdf | |
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![]() | TNPW12061K00BETA | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K00BETA.pdf | |
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![]() | BU90R104 | BU90R104 ROHM TQFP64V | BU90R104.pdf | |
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![]() | HT19-21UBC/TR8 | HT19-21UBC/TR8 HARVATEK SMD-0603 | HT19-21UBC/TR8.pdf | |
![]() | H9690008 | H9690008 MATSUTA SMD or Through Hole | H9690008.pdf | |
![]() | COP8ACC528N8CQJ | COP8ACC528N8CQJ NS DIP | COP8ACC528N8CQJ.pdf | |
![]() | AG74 | AG74 OKITA SOP4 | AG74.pdf | |
![]() | PGS05 | PGS05 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGS05.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-FB55 | K6X1008C2D-FB55 SAMSUNG TSSOP-32 | K6X1008C2D-FB55.pdf |