창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q0402JRNP09BN270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q0402JRNP09BN270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 10000r | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q0402JRNP09BN270 | |
관련 링크 | Q0402JRNP, Q0402JRNP09BN270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R0BLCAC | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0BLCAC.pdf | ||
1812HC470JAT1A | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC470JAT1A.pdf | ||
56100 | 56100 C&D SIP2 | 56100.pdf | ||
LTE-3271TL | LTE-3271TL LITEON DIP-2 | LTE-3271TL.pdf | ||
DS26F32MW/883QS | DS26F32MW/883QS NSC SMD or Through Hole | DS26F32MW/883QS.pdf | ||
K4J102324QD-HJ1A | K4J102324QD-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J102324QD-HJ1A.pdf | ||
EA2100B100 | EA2100B100 MURATA SMD or Through Hole | EA2100B100.pdf | ||
MGFI4532E101KT | MGFI4532E101KT RENESAS SMD or Through Hole | MGFI4532E101KT.pdf | ||
NC7ST08P5X/08D | NC7ST08P5X/08D FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7ST08P5X/08D.pdf | ||
PI3HDMI413 | PI3HDMI413 PERICOM SMD or Through Hole | PI3HDMI413.pdf | ||
1615670000 | 1615670000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1615670000.pdf | ||
MAX3816CUE+T | MAX3816CUE+T Maxim na | MAX3816CUE+T.pdf |