창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q-60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q-60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q-60C | |
| 관련 링크 | Q-6, Q-60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023ASR | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ASR.pdf | |
![]() | CW02B820R0JS70 | RES 820 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B820R0JS70.pdf | |
![]() | BCN31-8SBI-331J7 | BCN31-8SBI-331J7 BI SMD or Through Hole | BCN31-8SBI-331J7.pdf | |
![]() | NNCD3.3F-T1B-A | NNCD3.3F-T1B-A NEC SOT23 | NNCD3.3F-T1B-A.pdf | |
![]() | SGP40N60 | SGP40N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGP40N60.pdf | |
![]() | 2027-07-SM | 2027-07-SM BOURNS SMD or Through Hole | 2027-07-SM.pdf | |
![]() | MAX512CP | MAX512CP MAXIM DIP | MAX512CP.pdf | |
![]() | RC4565MB | RC4565MB RAY SOP8 | RC4565MB.pdf | |
![]() | BB601MAT-TL | BB601MAT-TL HITACHI SMD or Through Hole | BB601MAT-TL.pdf | |
![]() | MIB1426BN | MIB1426BN MIC DIP8 | MIB1426BN.pdf | |
![]() | 0603Y104M250BD | 0603Y104M250BD ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y104M250BD.pdf | |
![]() | N5C060-45 | N5C060-45 INTEL PLCC28 | N5C060-45.pdf |