창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PZU5.1B2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PZUxB Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 310mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 1.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3920-2 934059818115 PZU5.1B2 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PZU5.1B2,115 | |
관련 링크 | PZU5.1B, PZU5.1B2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3CXXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXXAJ.pdf | |
![]() | C1808C681GCGACTU | 680pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C681GCGACTU.pdf | |
![]() | RT0805BRB0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0722R6L.pdf | |
![]() | SS12F30G4 | SS12F30G4 WM SMD or Through Hole | SS12F30G4.pdf | |
![]() | ELXV6R3ETD152MJ25S | ELXV6R3ETD152MJ25S Chemi-con NA | ELXV6R3ETD152MJ25S.pdf | |
![]() | HPB/23 | HPB/23 LJ SOT-23 | HPB/23.pdf | |
![]() | MAX4501 | MAX4501 MAX SMD or Through Hole | MAX4501.pdf | |
![]() | HSMP-3802 NOPB | HSMP-3802 NOPB AVAGO SOT23 | HSMP-3802 NOPB.pdf | |
![]() | MB43870-SK | MB43870-SK FUJITSU DIP-24P | MB43870-SK.pdf | |
![]() | 25H00272-00M | 25H00272-00M ORIGINAL SMD | 25H00272-00M.pdf | |
![]() | 9620DM/C | 9620DM/C E DIP14 | 9620DM/C.pdf | |
![]() | HY57V643220DTP-55 | HY57V643220DTP-55 HYNIX TSOP86 | HY57V643220DTP-55.pdf |